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當前位置: 網站首頁 > 產品展示 > FPA特殊復合材料 > FPA高性能導電彈性材料FPA高性能導電彈性材料

FPA特殊復合材料- 產品簡述

一、高性能導電彈性材料 (Clad Metals for Conductive Spring)

FPA-CE系列產品是環保型的替代鈹銅的高導電彈性材料,具有高的導電率、強度和彈性模量、低密度、加工性能好、免時效處理、無毒性、成本低等優點。

二、電子封裝復合材料 (Clad Metals for Electronic Packaging)

1. 性能

為推動國內電子基礎材料的進步,本公司已經開發電子封裝熱控制復合金屬材料---CICCMC。它是將低熱膨脹系數的材料與高導熱的材料通過用物理冶金結合的方法制成的,該材料具有高熱導、低膨脹系數(并可調整)、高強度的綜合特性。實踐證明,正是由于其上述特別是熱匹配性好的特點,相比其它材料如芯片、氧化鋁陶瓷等進行封裝時,大大降低了失敗率(幾乎為零),并且避免了使用過程中反復熱沖擊產生熱應力的可能性,使元器件的可靠性大為提高。該系列材料的性能見下表,同時列出電子封裝常規材料純Mo的性能。從表中的對比可看出,CIC-1材料(目前已批量推出市場)的性能與純鉬十分接近,且比重小,釬焊錫性能極佳(可省去Mo鍍鎳復雜工序)。因此CIC-1做為熱沉、上下引極(過橋)、引線框架等材料已應用于電力電子(如可控硅、晶閘管模塊、功率固態繼電器)、HIC及印刷電路基板、集成電路封裝等許多領域。尤其值得一提的是,該材料價格較純鉬低廉得多。

三、復銅鋼帶 (Copper/Steel/Clad Metals)

復銅鋼帶由銅--銅三層材料復合而成。既具有銅導電性好的特點,又具有鋼高溫強度大的特點,適用于大接觸力低壓電器的觸橋、滅弧罩等。


使用說明:

一、高性能導電彈性材料(Clad Metals for Conductive Spring)

1)表中所列的引線框架材料均為半硬態,實際交貨的狀態可根據用戶要求。

2)可根據客戶的要求生產其它類型的特種導電彈性復合材料。

 二、電子封裝復合材料(Clad Metals for Electronic Packaging)

1)CICCMC可根據用戶要求調整熱膨脹系數、熱導率、抗拉強度等性能。

2)該熱導率系CIC-1平行與表面方向值,另我公司已推出垂直方向達到100 v/m.℃的CIC材料。

公司提供的該系列材料主要有下列兩種形式:

1)成卷帶材;Strip coil

2)沖壓片件。目前已提供給各類用戶有圓片、方片、特殊折彎型等20余種。另可根據各用戶的特殊要求進行材料設計與制造。(如在材料上覆釬焊層)。

三、復銅鋼帶 (Copper/Steel/Clad Metals)


產品規格:

 

主要技術指標:

 
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